Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案
。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8 。代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，冷卻分配單元等技術(shù)
 ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。GAA）的工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，最高擁有128核心256線程 。

可將功耗降低24%至35% ，第六代EPYC處理器將采用新的插座，預(yù)計(jì)在2026年推出