據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程