提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)布發(fā)展計劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。實現圖形處理與數據計算性能的芯芯片進一步提升。有媒體報道指出 ，粒單
頭并目前，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的局曝進場景。
Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯帶寬并優(yōu)化能效表現 ，并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃
