目前 
，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。8月29日，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進并參與Radeon架構在云游戲領域的芯芯片技術規(guī)劃。這也表明 ，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構