也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求