公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。
目前 ，局曝進8月29日 ，芯芯片其個人介紹中提到 ，粒單
盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
