AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進頻道：知識日期：2025-09-01瀏覽：729 涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)