第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，預計與N3相比
，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。基于Zen 6系列架構，散熱設計應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。以及針對入門級服務器的千瓦SP8。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺可將功耗降低24%至35%
，準備

新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，GAA）的千瓦工藝技術 ，其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備冷卻分配單元等技術，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存
，

今年4月?lián)?，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。

據TECHPOWERUP報道，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，同時晶體管密度是N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，代號“Venice”所使用的CCD，而這也需要相匹配的散熱解決方案