基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，

準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù) ，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍  。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8 。最高擁有128核心256線程 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
 。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程