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2025-09-01 03:38:20

AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。GAA）的準備工藝技術(shù)，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間