這也表明，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
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盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 ，其個(gè)人介紹中提到 ，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。其中 ，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)