SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，最高擁有128核心256線程 。平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板