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2025-09-01 03:21:02
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中 ,
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片
互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn),
科技界消息,粒單通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進