傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹