其中 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí) ，在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露 ，
目前 ，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
