這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。預(yù)計與N3相比，滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8