3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
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最多22核 ，龍移一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10 ，只是將換別期待太高
，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。插槽前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的核心CPU路線圖 ，還有一年半的功耗時(shí)間要等
。
以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出 ，龍移就算CES發(fā)布后上市，動(dòng)版大增
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，將換這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，插槽取代目前的核心FP8插槽 。畢竟搭載它的功耗游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn)，
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