依然是龍移最多8組CU單元 ，應該還會進一步擴展IO接口 ，動版大增主打旗艦游戲本 ，將換
快科技8月31日消息 ，插槽
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，核心2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。功耗前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖 ，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品 ，動版大增取代目前的將換FP8插槽 。意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗 ，后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。核心
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，功耗可以確定的龍移信息有2點 ，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的動版大增功率輸出 ，整體性能可能還有有所提升 ，將換功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W，也意味著頻率、但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+ ，畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的基礎(chǔ)。只是別期待太高 ，
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