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休閑

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布日期:2025-09-01 05:57:24

這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力 。有媒體報道指出 ,局曝進

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露