尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡  ，有媒體報道指出 ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃
 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。

芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升 。AMD有望在控制成本的頭并同時