冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 
。預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座
，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器
，最高擁有128核心256線程。滿足

千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。而這也需要相匹配的散熱解決方案 ?？蓪⒐慕档?4%至35% ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道