第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。

散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程。滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代  ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。GAA）的工藝技術(shù)，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍  。冷卻分配單元等技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

今年4月?lián)?，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片