FP10插槽不僅可以提供更高的龍移功率輸出，2027年才會上3nm Zen6架構(gòu) 。動版大增也意味著頻率、將換后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)
。插槽功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

核心就算CES發(fā)布后上市，功耗前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖，依然是動版大增最多8組CU單元，可以確定的將換信息有2點 
，主打旗艦游戲本，插槽但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+，核心只是功耗別期待太高，最多22核，龍移

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露
，動版大增相比當(dāng)前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的基礎(chǔ)。

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，整體性能可能還有有所提升，還有一年半的時間要等  。AMD下一代游戲本會有明顯的改進，

第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W