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AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，預(yù)計在2026年推出
，準備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足

今年4月?lián)?
，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備GAA）的新的需求工藝技術(shù)
，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、

平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，以及針對入門級服務(wù)器的SP8