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冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦

今年4月?lián)?，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，分別面向前者高端解決方案的SP7，預(yù)計(jì)與N3相比，

也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊?；赯en 6系列架構(gòu)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求