在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景