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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
時(shí)尚66人已圍觀
簡(jiǎn)介科技界消息，8月29日，有媒體報(bào)道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，局曝進(jìn)
目前 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)