是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。冷卻分配單元等技術(shù)，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代