Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片有媒體報(bào)道指出，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，
芯芯片通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
