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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

頻道:綜合日期:瀏覽:272

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,其中 ,局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ,這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。

目前,芯芯片但業(yè)內(nèi)認為