預(yù)計與N3相比
，平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃 ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板  、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，預(yù)計在2026年推出
，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器