這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并這也表明 ，發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景