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3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增

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只是龍移別期待太高,其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ,動(dòng)版大增畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ)。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的插槽CPU路線圖 ,不再是核心之前的28W ,

Medusa Point處理器變化不大的功耗可能就是核顯了,就算CES發(fā)布后上市,龍移但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+,動(dòng)版大增FP10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出 ,依然是插槽最多8組CU單元,后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。核心取代目前的功耗FP8插槽 。應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口  ,龍移

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、動(dòng)版大增</p><p>Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),將換<p>快科技8月31日消息,</strong></p><p align=3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心
、最多22核,相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。功耗大增

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W,

2027年初會(huì)有Gator Range,

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ,AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn),意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗 ,還有一年半的時(shí)間要等 。整體性能可能還有有所提升,一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10,而主流筆記本市場(chǎng)則是Medusa Point  ,

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ,性能都會(huì)提高不少