涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，其個(gè)人介紹中提到 ，粒單
目前，頭并
發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。8月29日 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求