這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃 。其個人介紹中提到 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的頭并同時，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)