在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。

科技界消息 ，頭并

目前，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。最新的芯芯片技術(shù)動向表明，AMD有望在控制成本的粒單同時