今年4月?lián)? ,散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù),滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD ,第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座,應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求?;赯en 6系列架構(gòu),新的需求最高擁有128核心256線程
今年4月?lián)? ,散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù),滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD ,第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座,應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求?;赯en 6系列架構(gòu),新的需求最高擁有128核心256線程