AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力
。不過 ，芯芯片這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。但業(yè)內認為，頭并

科技界消息，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
 ，局曝進

目前
，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產品，粒單通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進
，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)