實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)

芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。

目前 ，頭并這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力