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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
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簡介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備
今年4月?lián)?，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7 ，最高擁有128核心256線程 。滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。
新的需求據(jù)TECHPOWERUP報道 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計與N3相比 ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，GAA）的工藝技術(shù)