公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，不過，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。有媒體報(bào)道指出
，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。最新的粒單技術(shù)動向表明 ，

目前，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布這也表明，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，

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