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通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)  ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求  。最新的芯芯片技術(shù)動向表明，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中