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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

綜合9197人已圍觀

簡介科技界消息，8月29日，有媒體報(bào)道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...

其個人介紹中提到，發(fā)布

科技界消息，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)