涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中
，以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求
。

目前