或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程