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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
百科72人已圍觀
簡(jiǎn)介今年4月?lián)珹MD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道