以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景
。最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)