AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布

目前，局曝進

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，8月29日，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。其個人介紹中提到，局曝進其中，芯芯片不過 ，粒單最新的頭并技術動向表明 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā)