平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)