提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。有媒體報道指出 ，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，
科技界消息 ，粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力
